Carcase

Noua gama de carcase FSP acopera practic toate segmentele pietei – de la mid tower-uri orientate spre gaming, pana la ultra tower-uri dedicate sistemelor AI si workstation-urilor profesionale. Un exemplu relevant este M580 PRO, cea mai recenta aditie a seriei M580 – un mid-tower ATX care mizeaza pe un design panoramic, cu sticla curbata si un unghi de vizualizare de 270 de grade. Carcasa vine echipata din fabrica cu sase ventilatoare ARGB, la care se adauga un ZenFan montat in partea din spate. Acesta este un ventilator inteligent, cu control PWM, care isi ajusteaza automat turatia in functie de temperatura, urmarind un echilibru intre zgomot si performanta termica. Un element distinctiv este afisajul de temperatura integrat, bazat pe un senzor intern, ce permite monitorizarea temperaturii ambientale din carcasa fara a necesita software suplimentar. M580 PRO este compatibila cu placi de baza cu conectori relocati pe spate si permite montarea verticala a placii grafice – o optiune din ce in ce mai cautata in build-urile moderne.

Pentru utilizatorii care au nevoie de mai mult spatiu si airflow superior, FSP propune U590 – o carcasa E-ATX Ultra Tower cu un design clar orientat spre ventilatie maxima. Suporta placi grafice de pana la 390 mm, inclusiv modele flagship precum RTX 5090, si foloseste un sistem toolless pentru montarea unitatilor de stocare si a filtrelor de praf. Un detaliu interesant este suportul frontal pentru ventilatoare, reversibil si detasabil, care faciliteaza instalarea radiatoarelor sau a solutiilor AIO de 360 mm. U590 include si un suport ajustabil pentru GPU, menit sa reduca solicitarea mecanica pe termen lung.

In zona mid tower-urilor E-ATX, modelul M330 iese in evidenta prin panoul frontal magnetic si un layout gandit pentru racirea GPU-ului. Din fabrica, carcasa vine echipata cu doua ventilatoare ARGB de 140 mm in fata si doua ventilatoare de 120 mm in partea de jos, orientate direct catre placa video. Este o abordare care reflecta clar prioritatea pe racirea eficienta a componentelor grafice, devenite sursa principala de caldura in sistemele actuale. Pentru sistemele compacte, FSP a pregatit S210 – un small tower M-ATX usor, certificat NVIDIA SFF READY si dotat cu maner de transport. Carcasa suporta radiatoare de 240 mm si placi grafice de pana la 340 mm, adresandu-se utilizatorilor care doresc un sistem portabil, dar fara compromisuri semnificative in materie de performanta.

La polul opus se afla U530 Silent – o carcasa E-ATX Ultra Tower gandita special pentru silentiozitate. FSP foloseste materiale fonoabsorbante de densitate mare, ventilatoare frontale cu shroud pentru reducerea zgomotului si filtre de praf duble in partea superioara. Stabilitatea GPU-ului este asigurata printr-un suport dedicat, iar airflow-ul este calibrat astfel incat sa mentina temperaturi optime fara cresterea perceptibila a zgomotului.

Pentru zona AI si workstation, FSP a prezentat U500 – o carcasa E-ATX compatibila cu formate CEB si EEB, gandita pentru sisteme echipate cu placi grafice RTX 5000. Suporta instalarea a doua placi RTX 5090 si radiatoare AIO de pana la 480 mm, fiind clar orientata catre configuratii pentru calcul intensiv. Suportul dublu pentru placi grafice este proiectat inclusiv pentru transport, oferind stabilitate sporita in build-uri grele si dense.