LAB501 Taipei Sessions 2025 – G.SKILL – ADN-ul overclocking-ului, de la DDR1 la DDR5
DDR1 – prima etapa in ascensiunea G.SKILL
In anii de inceput ai memoriilor DDR1, venind dupa epoca memoriei SDR – unde de cele mai multe ori puteam modifica doar latentele – overclocking-ul RAM-ului era inca un domeniu de nisa, dar aflat intr-o crestere accelerata. G.SKILL a intrat pe scena entuziastilor exact in aceasta perioada efervescenta, oferind kituri DDR400 care puteau fi fortate dincolo de specificatiile JEDEC. Desi pe piata au existat de-a lungul anilor mai multi producatori care au oferit, macar temporar, IC-uri cat de cat interesante pentru overclocking – precum Hynix, Micron, Elpida, Infineon / Qimonda, Nanya, Mosel, ProMOS sau PSC – doar doua nume au dominat cu adevarat acea epoca: Winbond si Samsung.
Winbond BH-5 / BH-6 / BH-75, practic acelasi IC dar certificat pentru frecvente de 400 MHz, 333 MHz si respectiv 266 MHz, a devenit legendar datorita tolerantei exceptionale la voltaj si a capacitatii de scalare remarcabile. Multi isi amintesc cum aceste IC-uri cereau peste 3.2–3.3V pentru a se simti „in largul lor” si reuseau frecvente de peste 500–520 MHz cu latente ultra-stranse 2-2-2-5. Desi BH-5 oferea de regula frecvente mai ridicate la tensiuni moderate, BH-6 si BH-75 scalau mai bine odata cu cresterea voltajului, insa cele din urma erau intalnite mai ales in module OEM. Cele mai multe module bazate pe IC-uri Winbond BH scalau pana in jur de 3.7–3.8V, dar exemplarele cu adevarat bune – probabil sub 10% din total – ajungeau la 4V sau chiar mai mult.
Cand disponibilitatea BH-5 / BH-6 a devenit o problema pentru producatori, acestia s-au reorientat spre Winbond CH-5, un IC mai nou, produs pe o litografie mai fina. Din pacate, CH-5 nu scala la voltaje peste 3.3–3.4V si, in general, oferea frecvente mai mici decat BH-5, necesitand totodata relaxarea anumitor latente secundare (precum tRC si tRFC) pentru a ajunge la frecvente competitive. Ultimul val de memorii bazate pe IC-uri Winbond a venit sub forma de UTT-uri (UnTesTed) – chip-uri fabricate pe aceleasi linii de productie, fie de Winbond, fie de Infineon (care achizitionase intre timp divizia DRAM Winbond), dar vandute nemarcate si netestate.
Astfel, sortarea IC-urilor revenea in totalitate producatorilor de memorii, care trebuiau sa determine intern daca chip-urile corespundeau unor specificatii similare cu BH-5 (5ns, 400MHz) sau BH-6 (6ns, 333MHz). G.SKILL a adoptat aceasta strategie in-house pentru kitul F1-3200BWU2-1GBGH, certificat pentru DDR400 cu latente 2-2-2-5 – unul dintre cele mai interesante kituri DDR1 echipate cu Winbond UTT, supranumit de comunitate si „new BH-5”.
De cealalta parte, Samsung a abordat lucrurile diferit: a selectat intern cele mai bune IC-uri K4H560838F (revizia F) si le-a certificat direct pentru 500 MHz, rezultand faimoasele TCCD. Cand numarul de IC-uri viabile a scazut si TCCD a devenit EOL, a fost lansat TCC5, certificat pentru 466 MHz, dar care rareori reusea sa se apropie de performanta originalului. Reject-urile Samsung au fost vandute sub numele TCCC (400 MHz 3-3-3) sau TCC4 (400 MHz 3-4-4), dar chiar si selectand manual IC-uri nu se putea egala performanta obtinuta de TCCD – pentru ca Samsung au facut o sortare stricta si pur si simplu nu prea le-a scapat nimic pe langa.
Primele kituri cu chipuri Samsung TCCD au aparut in 2004 ca o alternativa viabila la BH-5 / BH-6 – deja greu de gasit la acea vreme – oferind performanta ridicata fara voltaje extreme. TCCD reusea frecvente impresionante (ex. DDR550+ la 2.5-3-3 sau DDR600+ la 2.5-4-3) cu doar 2.8–2.9V – un lucru remarcabil in acele timpuri.
G.SKILL a fost printre producatorii care au valorificat la maximum acest IC, oferind kituri precum:
- F1-3200DSU2-1GBLE – certificat DDR400 2-2-2-5 / DDR550 2.5-3-3-7
- F1-3200DSU2-1GBLA – certificat DDR400 2-2-2-5 / DDR600 3-4-4-8
Aceste kituri pe care le puteti vedea si in pozele de mai jos sunt lipsite de radiatoare au devenit rapid favoritele entuziastilor care rulau platforme Pentium 4 si mai ales Athlon 64 – oferind performante fara precedent in benchmark-uri dar si in daily use. Pentru cei care cautau o combinatie intre capacitate si performanta, G.SKILL a oferit si kituri precum F1-4000USU2-2GBHZ (cu radiator de aluminiu negru in pozele de mai jos), echipate cu Samsung UCCC, de 1GB per modul – o raritate la vremea respectiva cand majoritatea kiturilor high-end aveau module de 512MB. Acestea erau ideale pentru utilizare zilnica si multitasking intens, fiind o alegere populara in sistemele de productivitate si gaming.
Aceste experiente timpurii au pus bazele reputatiei G.SKILL ca producator orientat spre overclocking, chiar daca la acel moment competitia includea deja nume consacrate. Datorita angajamentului constant fata de comunitatea enthusiast, G.SKILL a continuat sa inoveze si sa foloseasca cele mai bune IC-uri disponibile – un model de business ce avea sa se repete cu fiecare generatie.










Comentarii