HyperX FURY RGB DDR4 3466 CL16

 
Ehehei, dragii monstrului, pentru mine anul trecut a fost unul deosebit de interesant. Si nu neaparat pentru ca am primit o gramada de placi video sau procesoare noi, ci mai degraba pentru impactul pe care noua platforma AMD l-a avut asupra comportamentului memoriilor. De parca, pentru prima oara in multi ani, merita din nou sa testam memorii… sa aflam care IC-uri sunt mai potrivite pentru procesoarele Ryzen 3000 si de ce sunt capabile kit-urile de memorii echipate cu aceste IC-uri.

Si cred ca am incercat sa raspundem exhaustiv acestor intrebari, testand atat clasicele Samsung B-Die, cat si memorii echipate cu chip-uri Hynix CJR sau Micron E-Die. Iar rezultatele acestor teste le-ati putut vedea cu totii, mai intai sub forma review-urilor dedicate fiecarui kit de memorie testat in parte, iar apoi sub forma celor trei studii de scalare cu memoria pe care le-am publicat anul trecut.

Desigur, doar pentru ca am publicat probabil cele mai complexe studii de acest gen pe parcursul anului trecut, nu inseamna ca ne-am culcat pe o ureche si ne-am lasat coplesiti de un sentiment de autosuficienta. Din contra, am analizat situatia si am incercat sa vedem ce ne-a scapat… ce lipseste din testele noastre.

Si la o prima vedere, ne-am dat seama ca nu am efectuat suficiente teste cu kit-uri de inalta densitate. Adica, am acoperit destul de bine subiectul 2 x 8GB, pentru toate cele 3 tipuri principale de IC-uri care au un comportament optim pe platforma AMD, insa la capitolul 2 x 16GB sau mai sus nu am testat decat un singur kit, echipat cu IC-uri Samsung B-Die.

Asa ca ne-am gandit ca nu ar strica sa continuam cu 2 x 16 / 4 x 16GB Hynix si Micron, drept urmare am inceput sa strangem kit-urile necesare. Mai intai a ajuns un kit de 4 x 16GB de la Hyperx, mai precis HyperX FURY RGB DDR4 3466 CL16 4x16GB. Acestea ar fi trebuit sa ne edifice legat de modul in care functioneaza stick-urile Hynix de mare densitate. Numai ca… producatorii mari au talentul de a utiliza chip-uri de la mai multi furnizori. Iar kit-ul primit de noi la teste nu continea urma de Hynix, fiind echipat cu… Samsung B-Die.

Drept urmare, astazi vom vedea cum se comporta un kit de 64GB echipat cu IC-uri Samsung B-Die. Un astfel de kit costa ~1900 RON si se potriveste de minune cu o platforma X570 echipata cu un procesor AMD Ryzen 9 3900X sau 3950X, pentru ca, pana la urma aceste procesoare sunt numai bune de pus la treaba, iar pentru asta avem nevoie de o cantitate de memorie ceva mai mare decat in cazul in care doar ne jucam, de exemplu.