Intel Core Ultra 200S – Part II – Intel Core Ultra 9 285K, Core Ultra 7 265K & Core Ultra 5 245K
Modele si noutati
Asa cum probabil stiti deja, varful de gama este Intel Core Ultra 9 285K, acesta fiind echipat cu 24 de nuclee (8 P-core + 16 E-cores) si un TDP maxim (PL2) de 250W, cu frecvente ce pot atinge 5.7 GHz. Mai departe, avem Intel Core Ultra 7 265K, care pastreaza 8 nuclee Performance, insa un cluster de E-cores este dezactivat, prin urmare are doar 12 astfel de nuclee active, pentru un total de 20 de nuclee. TDP-ul va fi acelasi ca si in cazul lui Ultra 9 285K, adica 250W, insa frecventele vor urca numai pana la 5.5 GHz. Mezinul familiei poarta numele de Intel Core Ultra 5 245K, acesta venind cu numai 14 nuclee (6 P-core + 8 E-core), la un TDP maxim (PL2) de 159W, putand atinge o frecventa maxima de 5.2 GHz.
In total, Intel lanseaza astazi 5 SKU-uri din familia Core Ultra 200S, cele 3 modele amintite mai devreme impreuna cu alte 2 modele care vin fara placa video integrata: Core Ultra 7 265KF si Core Ultra 5 245KF. Preturile de lansare sunt setate destul de agresiv, asa cum era si normal, avand in vedere situatia in care se afla Intel in acest moment. Varful de gama vine la acelasi pret de lansare ca si Core i9 14900K (589 $), insa modelele Core Ultra 7 si Core Ultra 5 sunt pozitionate cu aproximativ 10 $ mai jos decat modelele Core i7 si i5 echivalente. Toate preturile sunt insa semnificativ mai mici decat cele setate de AMD pentru modelele Ryzen 9000 la momentul lansarii, insa acum cateva zile acestea au primit o reducere a pretului – 50 $ pentru Ryzen 9 9950X, in timp ce pentru celelalte modele primim doar 30 $ discount.
Suportul pentru Intel APO a fost si el extins pana la 17 jocuri in cazul generatiei Core Ultra (Ultra 5 nu suporta insa toate cele 17 jocuri precum modelele superioare), activarea tehnologiei fiind acum implicita la nivel de BIOS si Windows, practic nu trebuie sa instalam nimic separat (GUI-ul aplicatiei care se poate descarca de pe Microsoft Store nu este necesar pentru functionarea tehnologiei). APO lucreaza cu driverul Intel DTT (Dynamic Tuning Technology) pentru a rula jocurile exclusiv pe nucleele Performance, pentru a evita penalizarea de performanta in cazul in care vreunul din threaduri aterizeaza din greseala pe nucleele Efficient, care sunt semnificativ mai lente in astfel de aplicatii.
Odata cu noile procesoare Intel Core Ultra 5, Ultra 7 si Ultra 9, bineinteles ca avem si noi placi de baza echipate cu PCH-ul Z890 si socket-ul LGA1851, care introduc noi posibilitati de conectivitate si duc dotarile la un nou nivel, asa cum am vazut in articolele dedicate implementarilor de la ASUS (ROG Maximus Z890 Hero), GIGABYTE (Z890 AORUS Master si Z890 AORUS Elite X Ice) sau MSI (MAG Z890 Tomahawk WiFi si MPG Z890 ACE). Cu o platforma noua, avem si posibilitati noi de overclocking, precum o granularitate mai fina a frecventei in pasi de 16.67 MHz, posibilitatea de a mari frecventa de comunicare intre diferitele tile-uri, precum D2D (Die to Die) sau NGU (Memory Fabric), precum si un mod prin care putem dezactiva regulatorul intern de voltaj al procesorului.
Desi oficial suportul pentru memorii DDR5 este de 5600 MHz si urca pana la 6400 MHz atunci cand este utilizata memorie CUDIMM (integreaza IC-ul de reclocking CKD), IMC-ul integrat in noile procesoare Arrow Lake-S suporta lejer frecvente de pana la 8600-8800 MHz folosind Gear 2 si spre 10000 MHz folosind Gear 4. In sfarsit, nu mai trebuie sa iesim la vanat de IMC-uri pentru a putea obtine o frecventa stabila DDR5-8000, ceea ce este o veste excelenta pentru entuziasti.
Desi noul socket LGA1851 pastreaza aceleasi dimensiuni fizice ca si precedentul LGA1700, acesta vine cu un numar aditional de pini pentru a putea adresa si alimenta diferitele module aditionale prezente in Arrow Lake-S. Vestea buna este ca putem folosi coolerele si AIO-urile deja existente pe piata, distanta intre gaurile de prindere si inaltimea IHS-ului comparativ cu placa de baza (Z-height) fiind identice intre Arrow Lake-S si generatiile anterioare pe socket LGA1700.
Desi dimensiunea substratului pe care este amplasat die-ul este identica, in cazul noilor procesoare Intel Core Ultra, IHS vine cu o forma diferita – mai subtire pe laterale – care il face sa para mai lung decat cel al vechii generatii. Majoritatea modelelor de placi de baza folosesc un mecanism de retentie cu presiune redusa denumit RL-ILM (Reduced Load – ILM), prin urmare curbarea procesorului nu mai este atat de mare, iar folosirea Contact Frame-urilor nu mai aduce o imbunatatire atat de drastica ca in cazul generatiei anterioare. Merita de asemenea mentionat faptul ca actualele Contact Frame-uri compatibile cu LGA1700 nu sunt compatibile cu socket-ul LGA1851.
Dat fiind faptul ca Arrow Lake-S are unitatea de Compute intr-unul din colturi, Hotspot-ul in cazul noilor procesoare nu mai este pe centru, ci usor mutat pe diagonala spre unul dintre colturi. Asta este motivul pentru care producatorii de sisteme de racire au scos sau vor scoate pe piata sisteme de montare cu offset pentru platforma LGA1851; deja avem doua astfel de coolere in redactie, prin urmare acestea ar trebui sa devina disponibile in stoc simultan cu aceasta lansare. Mai jos puteti vedea o scurta galerie cu noile procesoare Intel Core Ultra:
Comentarii
Asteptam cu nerabdare review-ul vostru.
In sfarsit Intel incearca ceva nou si pe partea de procesoare desktop si trebuie sa privim cu incredere spre viitor, spre urmatoarele generatii bazate pe noua arhitectura si pe ceea ce inseamna Intel Foveros, nu neaparat spre actuala lansare.
In primul rind multumiri pt. material de citit, lejer, la o cafea fara prezentari si videouri pe repede inainte(a se vedea de ex. CreaTorii de continut video ce zici ca mai au un pic si dau coltul de entuziasti ce sint) in alta ordine de idei, sint( scriu sint si nu sunt ca bunicile de acum 100 de ani) de acord cu cele scrise de cel de mai sus. Normal ca tdpul a scazut dat fiind trecerea de la 10 nm la 3 nm doar ca performanta e aceeasi ca si la seria 14000 – aproape 50 la suta scaderea consumului, nimic nou sub soare. E ceva logic, scazi procesul de fabricatie si evident ca scazi si consumul…Acum sa vedem iteratiile urmatoare cum se vor prezenta ca urmare a schimbarii arhitecturii dar momentan avem o serie 14000 cu un consum scazut de curent ca urmare a reducerii procesului de fabricatie. Nu tin cu amd dar incapatinarea intel de a face ei in house procesorul au dus la situatia in care se afla astazi. Pt jocuri 3dx-ul de la amd, ca imi place sau nu, e a fost si ramine rege in continuare.