EK-KIT L360 review
METODOLOGIE
Avem de-a face cu aceeasi metolologie prezentata aici, cu precizarea ca s-a folosit doar platforma LGA1366 in regim de open stand si cu ajustari in privinta programelor folosite, a frecventelor si TDP-urilor.
Setarile folosite sunt urmatoarele:
TDP-uri
- 3500mhz @1.35v (MM), QPI @1.30v, RAM @ 1.7v
- 3820mhz @1.51v (MM), QPI @1.4v, RAM @ 1.9v
- 3820mhz@1.61v (MM), QPI @1.5v, RAM @ 2.1v
Turatii
- 500 rpm
- 800 rpm
- 1200 rpm
- 1700 rpm
- 5500 rpm
- 6000 rpm
Pentru placa de baza a fost activat loadline calibration iar tensiunile au fost masurate cu multimetrul digital pentru a avea o informatie cat mai exacta. In BIOS voltajele pentru QPI si memorie au fost setate manual pentru ca au o influenta destul de mare asupra TDP-ului procesorului, lucruri studiate si probate de mine in trecut. Pe grafic vor fi trecute in clar absolut toate conditiile importante de testare, pentru a putea intelelege mai bine despre ce este vorba si a nu induce in eroare cititorul.
- temperatura mediului ambient
- frecventa si voltaj
- turatie folosita
- pasta termica folosita
- felul testarii (open stand/case)
- coolerul/coolerele folosite
- informatii suplimentare (unde este cazul), de exemplu semnalarea atingerii throttle-ului, adica “fail“
Programe folosite la testare:
- Windows XP 32bit
- Real Temp 3.59
- Cpu-Z 1.59
- Prime95 25.9
Temperatura in load a fost obtinuta prin rularea timp de 10 minute a programului Prime95 SmallFFT dupa ce in prealabil am lasat 5 minute sistemul in desktop cu procesorul 100% liber. Pentru testele de High TDP am folosit Prime95 Large FFT timp de 2 minute in idle si 5 minute in load, la o turatie de 6000rpm. Pentru extreme TDP am folosit 3 minute load si 2 minute idle, solicitarea la asemenea voltaje este imensa si dupa cele 3 minute daca CPU-ul nu intra in throttle, vom avea cresteri foarte mici de temperatura.Inregistrarea temperaturii a fost facuta cu programul RealTemp, a fost trecuta in grafic media aritmetica a temperaturilor maxime obtinute de cele 4 core-uri. Temperatura specificata in grafic trebuie sa fie cea maxima pentru a observa distanta ramasa pina la TJmax deoarece daca procesorul depaseste TJmax va intra in throttle si performanta va avea de suferit.
Metoda de aplicare a pastei termice se observa in poza de mai jos. Arctic Cooling MX-4 este potrivit si pentru sistemele de prindere cu presiune mai mica datorita vascozitatii optime.
Comentarii
super watercooler…păi dacă la o tensiune de 1.51v procesorul are numai 73 de grade inseamnă că i7 3770k meu o să l pot aduce la 5.0Ghz cu tensiunea de 1.4-1.45v şi no să trec de 75 de grade…acuma să mi găsesc un meseriaş care să mi schimbe corsairul h110 cu scula asta…că e mai bună…
Mulţam de lecţia de azi omule….o să mă pun să aplic ce mi ai “predat”!
Nu poti compara asa pentru ca sunt procesoare diferite, iar ivy are ceva probleme de transfer termic sub IHS, prin urmare 1.45v aplicati lui 3770k ar putea duce la throttle foarte rapid in prime95.
TDP-ului nehalem-ului este mai mare ca al lui ivy si permite testari de coolere cu TDP-uri extreme pentru ca nu atinge temperaturi foarte mari si nu intra in throttle.
Ivy sau Sandy Bridge nu sunt procesoare bune pentru testele de coolere.
Oricum, o racire mai buna nu strica niciodata, mai ales daca faci overclocking.
un review la swiftech h220 o sa vedem? 😀
deci aşa stă treaba….acuma dacă nu te supăr vreau să ţi cer părerea cu privire la o nedumerire…vroiam să mi i au de pe Ebay.de următorul sistem:-cpu i7 3770k @5.05Ghz
-placa de bază asusp8z77 v de luxe
-gpu gtx 690
-carcasă Thermaltake level 10 gt lcs
-cpu cooler bigwater 850gt
-sursa corsair hx 850 w +80silver
Tipii ăştia imi arată in ofertă că i3770k ajunge la 5.05Ghz. Tu ce zici? Cu acest sistem (cooler+ sursă)pot rula la această frecvenţă a cpu-lui daily use s au numai ocazional? Pentru că dacă mi dai un răspuns favorabil vreau să l cumpăr.
Mulţumesc
despre pompa ce ne poti spune?este zgomotoasa?
baraie ca un trabant sau are un zumzet acceptabil ceva acolo o impresie
am vazut ca are 17 dB
multumesc anticipat
@ alin
Nu te grabi cu schimbatul lui H110, ai putina rabdare pentru ca in articolul urmator (cam intr-o saptamana) vei vedea cum se comporta H110 in comparatie cu L360.
@ nobax
Posibil ca in viitor sa avem si la swiftech.
@ allin
Nu iti recomand sa ai incredere in cei de pe ebay, cel mai bine hai pe forum si colegii mei iti vor recomanda in functie de nevoile tale ceva bun, pentru ca eu nu prea sunt bun la recomandari.
@ grigoras49
Despre zgomot nu am vrut ca “comentez” pentru ca nu am aparatura de masura si urechea mea e “deformata” de miile de rpm folosite la bench, nu as pune mare pret pe parerea mea subiectiva.
Totusi iti spun ca pompa nu e dead silent dar zgomotul nu e suparator pentru mine. Daca as fi testat macar 4-5 pompe iti puteam spune care cred ca e mai silent
uuu, deci o sa avem review H110, can’t wait 🙂
Sunt si eu un fericit posesor de H110, se descurca admirabil, dar aveti mare grija in ce carcasa il montati! (de exemplu in Cosmos II sunt probleme, nu e foarte permisiva).
Un kit starter de watercooling ofera ceea ce nici un kit AIO nu poate oferi- posibilitatea extinderii si upgrade-ului.
Recomandarea mea pentru cei ce vor sa se initieze intr-ale watercooling-ului este achizitionarea unui kit starter cum este cel de fata.
Depunctez sever waterblock-ul datorita capacului din plexiglass care poate face necazuri in special in zona filetelor fitingurilor. As fi preferat un capac de alama in locul celui din plexiglass.
Pingback: EK-KIT L360 review
Pingback: NEWS - Sisteme de racire - Page 56 - My Garage
Pingback: EK-KIT L360 review | Tableta
Pingback: Corsair H90 si H110 Review - lab501
Pingback: Vand watercooling kit EK-KIT L360 - My Garage
Pingback: Best Aircooling vs. best Watercooling - EK Supremacy Elite vs. Thermalright Silver Arrow SB-E Extreme - lab501
Pingback: Test practic - EKWB EK-KIT Classic RGB P360 - lab501
Cele mai recente stiri
GamesCom 2024 – NVIDIA
Scris in 29 August, 2024.
GamesCom 2024 – ASRock ne arata gama de placi Intel Z890
Scris in 22 August, 2024.
GamesCom 2024 – be quiet!
Scris in 22 August, 2024.
GamesCom 2024 – ASRock ne arata gama de placi AMD X870 / X870E
Scris in 22 August, 2024.
GamesCom 2024 – DeepCool
Scris in 22 August, 2024.
Computex 2024 – Sharkoon
Scris in 11 June, 2024.
Computex 2024 – ASRock
Scris in 11 June, 2024.
Computex 2024 – EKWB
Scris in 11 June, 2024.
Computex 2024 – G.Skill
Scris in 11 June, 2024.
Computex 2024 – ID-Cooling
Scris in 11 June, 2024.
Articole Gaming
Alte articole
Syndication
Viziteaza-ne pe Facebook
Urmareste-ne pe Twitter
Vezi ce facem pe YouTube