Praguri de TDP

Avem in lucru si o sarcina sintetica care poate seta si mentine un anumit TDP, insa rezultatele obtinute astfel nu sunt atat de relevante pentru ceea ce vom obtine in practica. De ce? Una este atunci cand setezi un TDP de 200W pe o suprafata de 257 mm² cat are pastila unui Raptor Lake-S si alta e atunci cand disipi aceeasi putere folosind rezistente sau tranzistori MOSFET. Cea mai apropiata varianta ar fi folosirea unui tranzistor HEXFET de la International Rectifier care poate sustine un curent continuu de peste 60A la 100 ^oC si o putere maxima de peste 500W la 25 ^oC. Pachetul TO-247AC are o suprafata expusa (care poate fi cositorita direct de un IHS) de aproximativ 220 mm², ceea ce inseamna ca ne poate servi destul de bine scopului nostru, insa dupa finalizare sarcina noastra sintetica va servi la inceput pentru testatul pastelor termice sub LN2, iar in functie de rezultate vom lua in considerare daca ne poate ajuta si la testatului coolerelor si AIO-urilor.

Pana atunci insa, consider ca cele mai relevante teste se pot face pe o platforma moderna care poate disipa lejer 300W, de aici si alegerea pentru platforma de coolere a unui procesor Core i9 13900KS care vine cu PL setat la 320W pe placile de baza certificate care pot sustine un asemenea consum. Intel si AMD au optimizat foarte bine in ultimii ani atat procesul de fabricatie, cat si tehnologiile de boost, prin urmare orice spor de performanta se poate face exclusiv prin cresterea tensiunii de alimentare si implicit a TDP-ului.

Fiind cel mai rapid processor Intel de pe piata, Core i9 13900KS vine cu un TDP nominal de 150W (fata de 125W in cazul lui 13900K), in timp ce puterea maxima consumata in regim de Turbo Boost ramane aceeasi (253W), conform cu ceea ce declara Intel pe pagina ARK. Neoficial insa, Core i9 13900KS are un profil de Extreme Power Delivery activat deja in BIOS-ul placilor de baza compatibile, care urca puterea maxima disponibila in modul Turbo Boost pana la 320W atata timp cat temperatura o permite. Asta nu inseamna insa ca procesorul disipa 253W sau 320W in mod continuu, deoarece acest fapt ar face ca procesorul sa intre in throttle cu majoritatea racirilor (fie ele si AIO-uri de 360mm), o astfel de sarcina fiind suportata cateva secunde.

Pe de alta parte, noi avem nevoie de o sarcina constanta, pentru a permite masuratori repetate, relevante pentru scopul nostru. De aceea, pentru a diferentia corect coolerele testate, vom lucra cu limita de TDP setata direct in BIOS (PL1 = PL2), in 3 pasi: 150W, 200W si 250W. Pentru coolerele pe aer vom folosi 2 TDP-uri (150W si 200W) in timp ce pentru AIO-uri vom folosi tot 2 TDP-uri (200W si 250W), prin urmare o comparatie directa intre coolerele pe aer si AIO-uri va putea fi facuta in graficele cu TDP de 200W. Pentru a nu aglomera inutil graficele, in cazul in care avem throttling rezultatele din respectivul scenariu vor lipsi in grafice. Nu in ultimul rand, pentru comparatii intre AIO-urile high-end si circuite custom de racire cu lichid, este posibil sa testam si un prag superior de TDP, dar despre asta vom discuta in metodologia dedicata circuitelor custom.