Metodologie de lucru

Comportamentul memoriei DDR4 este complet diferit fata de ceea ce eram obisnuiti in cazul DDR2 si DDR3. In primul rand latentele tRCD si tRP nu mai scaleaza cu tensiunea de alimentare aproape deloc ci sunt dependente in proportie de 95% de frecventa de lucru (pentru restul de 5% avem inca o scalare cu voltajul, dar doar cand suntem la limita de stabilitate). Similar cu DDR3-urile de generatie noua, tRAS-ul poate fi scazut pana la valori foarte mici (de regula egala cu tRP si / sau tRCD) fara nici o problema.

tCL scaleaza liniar cu tensiunea de alimentare a memoriilor si, bootand la un tCL mai mic automat o mare parte din latentele secundare si tertiare vor fi si ele mai stranse. Cele mai importante, care au si un aport masiv in ceea ce priveste performanta sunt tWL, RTL (Round Trip Latency) si IOL (Input Output Latency). Acestea sunt setate automat la boot in functie de tCL si frecventa memoriei, deci nu pot fi modificate din Windows. Setarea lor manuala din BIOS este destul de anevoioasa pentru ca trebuie sincronizate cu tCL dar si intre ele (RTL / IOL au valori diferite intre cele 4 canale de memorie).

Pentru incepatori recomand setarea doar a primelor 4 latente principale (tCL – tRCD – tRP – tRAS) precum si a Command Rate-ului (99% dintre kituri nu au o problema in a rula 1T), restul se vor strange automat daca sunt lasate pe Auto. Pentru maximul de performanta in schimb, trebuie luata si bibilita fiecare latente principala, secundara si tertiara. In round-up-ul de astazi acesta a fost si modul meu de lucru, in primul rand pentru a ma adresa unei categorii cat mai largi de cititori dar si pentru a putea termina acest round-up intr-un timeframe rezonabil. Nu de alta, dar am strans nici mai mult, nici mai putin de 10 kituri DDR4 de la 7 producatori diferiti.

Am testat fiecare kit in 4 scenarii:

– am cautat cel mai mic voltaj pentru care memoriile functioneaza stabil la frecventa si latentele din fabrica

– mai departe gasim cele mai bune latente pentru frecventa la care vine kitul din fabrica (tensiunea e pastrata in jurul celei default 1.35v, chiar  si micsorata daca ne permite kitul)

– am ales o frecventa ce reprezinta un echilibru intre frecventa si latente stranse (3120MHz) si cautam din nou cele mai bune latente in cazul fiecarui kit (tensiunea maxima folosita a fost de 1.65v, chiar micsorata in cazul in care kitul nu suporta voltajul sau era stabil la o tensiune mai mica).

– ultimul scenariu variaza in functie de fiecare kit in parte, dar in principal am cautat zona in care fiecare kit “se simte confortabil”

Dupa cum se poate observa am modificat fundamentat metodologia noastra de test, in primul rand din cauza comportamentului extrem de oscilant al IC-urilor Hynix MFR, care motorizeaza peste 80% din kiturile ce se afla in acest moment pe piata. Fiecare producator isi face binning-ul pentru ceea ce vrea sa obtina: latente stranse la 3000-3200MHz sau frecventa mare (3400MHz). Un kit binnuit pentru latente mici poate sa nu mearga mai sus de 3300MHz si, similar, un kit ce face 3400-3500MHz poate sa nu fie asa grozav atunci cand incercam sa ii coboram frecventa. Totul tine de felul in care binnuie producatorii chipurile, asadar nu putem clasifica kiturile in functie de frecventa maxima de functionare pentru ca nu ar fi corect. Acesta este motivul pentru care pentru a compara kiturile din acest round-up am ales scenariul numar 3, cu o frecventa fixa de 3120MHz la care majoritatea kiturilor pot rula.

IC-urile Samsung au un comportament similar cu cel al celor Hynix MFR numai ca latentele nu pot fi stranse la fel de mult ca in cazul Hynix MFR, in special tRCD si tRP. Avantajul lor este ca nu au nevoie de binning special pentru frecventa mare sau latente stranse, practic cu cat sunt IC-urile mai bune cu atata vor urca mai sus (comportament similar cu ceea ce stiam de la DDR2 / DDR3). In prezent toate kiturile de frecventa ridicata >3400MHz sunt bazate pe IC-uri Samsung pentru ca procentul celor care reusesc de exemplu 3400MHz 16-18-18 este MULT mai mare ca in cazul Hynix MFR unde doar 0.5% din IC-uri trec testul.

Scalarea cu tensiunea de alimentare este o alta poveste de discutat in cazul IC-urilor Hynix MFR, pentru ca avem si aici probleme. Practic cu cat crestem frecventa cu atat trebuie sa micsoram voltajul de boot, asadar 3400MHz poate sa fie ok cu 1.35v dar sa nu putem boota cu 1.5v. Scazand la 3200MHz vom putea aplica 1.5v dar nu mai mult; pentru a aplica 1.6-1.65v la unele kituri trebuie sa coboram pana la 3000-3100MHz. Prin urmare la fiecare kit testat am adaptat tensiunea de alimentare de la caz la caz, voi specifica in cazul fiecarui test cum sta stituatia. In principiu echiparea unui kit cu Hynix MFR este doar o indicatie generala de comportament, in realitate fiecare kit se comporta diferit si ne trebuie o mare doza de noroc pentru a obtine rezultate de top cumparand un singur kit.

Comportamentul memoriilor DDR4 m-au facut sa inlocuiesc testele noastre dedicate overclockerilor cu un test de stabilitate hardcore: CPU: Linpack (64 biti, AVX) cu ocupare 90% a memoriilor din suita de test OCCT 4.4.1 rulat minim 30 minute la fiecare scenariu.