Sub capota

Aparent cooler-ul de la HD 7970 Matrix a fost o scapare pentru ca R9 290X Matrix renunta la baza solida de cupru in favoarea revenirii la o solutie pe care eu personal nu o apreciez, adica HDT. Din cele 5 heatpipe-uri ce strabat baza, se poate vedea cu usurinta ca doar unul calca complet pe GPU si celelalte doar un pic peste jumate. Serios acum… nu este chiar atat de greu sa proiectezi un cooler bun pentru o placa video… Sapphire poate, MSI poate, Gigabyte poate, Galaxy poate… ASUS oare de ce nu poate? Cele 5 heatpipe-uri transmit caldura catre lamelele de aluminiu vopsite in negru (detaliu de efect as putea adauga), care va fi disipata in final de cele 2 ventilatoare de 10cm.

VRM-ul GPU-ului este alcatuit din 6 faze dublate (se observa 6 IC-uri driver), controlate de PWM-ul ASP 1300. Fiecare faza are in componenta o bobina Super Alloy (realizata dintr-un aliaj supermagnetic, rezistent la coroziune si caldura), un mosfet dual, condensatori ceramici si polimerici, care se ocupa cu filtrarea tensiunii.

GDDR VRM – este implememtat pe baza PWM-ului up 1631p, care controleaza 2 faze, compuse din aceiasi inductori Super Alloy, dar spre deosebire de VRM-ul GPU-ului, mosfetii nu sunt duali, ci se folosesc 3 mosfeti lowest RDS(ON) (cu impedanta scazuta) per faza, o alegerea ciudata care afecteaza compatibilitatea cu heatsink-ul pentru VRM din cauza diferentelor de inaltime. Filtrarea este asigurata de condensatori polimerici.

PLL VRM – are doua faze, fiecare cu cate o bobina Super Alloy, 3 mosfeti cu impedanta redusa si doi condensatori poscap (cu tantal).

VRM-urile sunt solide, dar concluzii clare nu se pot trage decat dupa teste de suprasolicitare prelungita de care sunt convins ca se va ocupa colegul meu Ramiro :).

Pe spatele placii, in coltul din stanga sus gasim cateva jucarii pentru entuziasti si overclockeri. In primul rand avem 6 puncte de masura pentru cele mai importante tensiuni dar si 2 seturi de contacte (Enable LN2 si Enable Memory Heater). Prin unirea contactelor Enable LN2 inlaturam limitarea de OCP-ul, de volaj maxim si putem folosi switch-ul din partea de sus pentru a trece la BIOS-ul LN2 (profil numai pentru 3D, Power Limit generos, fara limite la frecvente).

Unind al doilea set de contact numit Enable Memory Heater, putem folosi switch-ul de pe fata placii pentru a activa functia cu acelasi nume. Astfel, conectand mufa MOLEX la placa si activand switch-ul vom putea mentine temperatura din zona memoriilor >0 grade C atunci cand folosim racire subzero. Astfel, incalzitorul se activeaza automat cand temperatura scade sub 0 grade si se opreste atunci cand aceasta depaseste 10 grade C.