Sub capota

 
Sistemul de racire este alcatuit dintr-o baza solida de cupru care preia caldura de pe nucleul grafic si memorii, 6 heatpipe-uri de cupru, doua radiatoare masive din aluminiu, dintre care unul preia caldura si de pe etajul de alimentare al nucleului grafic, back-plate-ul cu rol de rigidizare precum si un radiator de cupru montat pe spatele PCB-ului care disipa o parte din caldura degajata de nucleul grafic prin PCB. Trei ventilatoare de 100 mm completeaza oferta la capitolul racire.

PCB-ul este o opera de arta, asa cum ne-am fi asteptat de la o implementare de top. Etajul de alimentare este alcatuit din 12 faze pentru nucleul grafic si doua faze pentru memorii, fiecare faza fiind alcatuita dintr-un integrat de tip DrMOS, o bobina metalica si doi condensatori cu tantal, controlate de un Holtek H32F522, un controller digital bazat pe un chipset Cortex-M3. La fel ca si in cazul modelului GTX 1080, PCB-ul este acoperit cu un strat protector impotriva lichidelor (aerospace PCB coating), iar fiecare etapa a procesului de productie este complet automatizata.