Thermalright, Prolimatech si Noctua – Batalia titanilor
ANALIZA SISTEMULUI DE PRINDERE
Pentru prima data in istoria coolerelor avem de-a face cu un sistem de prindere cu presiune reglabila, si acesta vine din partea celor care au introdus pentru prima data in constructia unui cooler heatpipe-urile. Thermalright trebuia sa-si spele cumva pacatele si a facut-o intr-un mod care nu poate fi trecut cu vederea. Entuziastii au vrut presiune mare pentru sistemul de prindere si asta au primit. Vom avea teste special dedicate sistemului cu presiune variabila, dar pana atunci vom vorbi despre celelalte aspecte ale sistemului de prindere.
Sistemul de prindere este “all in one” adica acelasi ansamblu asigura prinderea pentru cele trei sockturi Intel (775, 1156 si 1366). Soliditatea lui nu este foarte mare dar este suficienta pentru a nu ceda sub presiune. Un lucru bun fata de alte sisteme de prindere este faptul ca putem intoarce coolerul cu 90 de grade fara a mai demonta partea ce apartine placii de baza. Suruburile ce fixeaza backplate-ul de motherboard au garnituri, deci si acest aspect neglijat de multe ori este prezent si nu exista riscul deteriorarii placii de baza.
Voi enumera din nou ce trebuie sa aiba un sistem de prindere pentru a fi cu adevarat bun:
- soliditate, un sistem de prindere trebuie sa fie solid pentru a nu se deforma in cazul in care se aplica o presiune mare de strangere, indispensabila pentru un transfer termic maxim IHS/baza. Soliditatea backplate-ului are si ea o importanta foarte mare, el trebuie sa fie foarte solid pentru a nu se indoi la presiune mare si odata cu el placa de baza. Cu totii stim ce se intampla cu placa de baza la montarea coolerelor stock Intel. Backplate-ul nu are voie sa fie din plastic, am vazut cazuri in care placa de baza se indoia pur si simplu daca backplate-ul era din plastic.
- presiunea, caracteristica care merge “mana in mana” cu soliditatea, daca sistemul de prindere nu este solid atunci nici nu va putea aplica o presiune suficienta pe IHS. Acesta presiune trebuie sa fie bine calculata pentru ca nu este bine sa fie nici prea mare, astfel putand creea probleme placii de baza.
- sistemul de prindere trebuie sa fie centrat si echilibrat, adica sa ofere o distributie uniforma a presiunii pe suprafata IHS-ului
- compatibilitate, este bine sa fie compatibil cu cat mai multe platforme existente, bineinteles nu in detrimentul calitatii si al soliditatii
- usurinta in montare si utilizare, este de preferat ca sistemul de prindere sa fie astfel facut incat sa nu necesite demontarea placii de baza pentru schimbarea procesorului si in plus sa fie usor de montat pe placa de baza
- trebuie sa contina anumite parti care protejeaza placa de baza de deteriorare (saibe, distantiere). Spun acest lucru deoarece se poate intampla in unele cazuri ca la stransul unor suruburi din sistemul de prindere sa se atinga/deterioreze anumite parti/circuite de pe placa de baza.
Sistemul de prindere al lui Venonous X este foarte bun dar mai sunt cateva aspecte pe care o sa vi le fac cunoscute dupa ce voi face testele necesare cu pressure vault bracket. Sa urmarim inca cateva detalii in pozele ce urmeaza.
Comentarii
Temperatur ambientala 17c…. pai cine sta in casa la 17c.. e viitor recomand sa se faca teste la un 25 de grade…
Ambientul de 17c este folosit doar in testele de extreme TDP pentru a simula cat mai bine conditiile de bench, restul testelor sunt facute la 22c.
Foarte frumos ramiro testul, felicitari!
Desi ma asteptam ca Megashadow la masivitatea lui sa iasa peste Venomous nu a fost asa. Venomous a fost o ideea sub NH-D14.
Inca odata felicitari de review-ul in detaliu!
Ambientul de 17c este folosit doar in testele de extreme TDP pentru a simula cat mai bine conditiile de bench, restul testelor sunt facute la 22c.
Aceste teste mi se pare irelevante si nu au nici o legatura cu utilizatorul de zi cu zi. Sunt cam pierdere de vreme. Sistemele difera, testele de le faci dumneata sunt in open stand, nu prea isi au rostul. Fa teste in carcasa cu doua ventilatoare la interior intake/exaust ca sa vezi cum merge treaba. Ventilatoarele pe heatsink difera de la user la user. Asa pot face si eu teste insa doar pentru mine.
La fel si testele din carcasa pot fi irelevante pentru ca fiecare carcasa are altfel de airflow (pozitionare, intensitate, numar de ventilatoare…etc)
Orice teste ai face nu poti acoperi toate situatiile existente.
Testele sunt facute pentru a crea o ierarhie corecta intre coolere in urma carora utilizatorul poate alege in cunostinta de cauza.
Citeste mai atent articolele mele (inclusiv metodologia) si ai sa descoperi multe, poate chiar si teste in carcasa comparate cu teste open stand.
http://lab501.ro/racire/studiu-privind-arhitectura-twin-tower-noctua-nh-d14-asus-triton-88-prolimatech-megashadow-si-thermalright-ifx-14/20
Nu este absolut nici o problema daca nu iti mai pierzi vremea pe testele mele si iti alegi coolerul in urma studierii altor articole, totusi pentru binele tau ti-as recomanda sa ai in vedere coolerele bune recomandate de mine 😉
Eu nu imi aleg coolerul dupa teste si review-uri ci pur si simplu le iau asa cum le iei si tu si le testez. Apoi raman la cel care imi convine cel mai mult. Orice test facut de fiecare este relevant pentru fiecare. Nici ceea ce fac eu nu poate ajuta cu nimic pe nimeni decat pe mine. Nici x si nici y nu ma poate determina ca un cooler este eficient. Am vazut destule review-uri care arata ca CM hyper este cu mult mai bun ca oricare din coolerele testate de dumneata ceea ce mi se pare aberatie. Asa ca de aceea nu ma mai iau dupa review-uri. Scuze, insa nu am avut nici o intentie sa supar, doar mi-am exprimat parerea.
Ai dreptate daca vorbesti de 212+, e prezentat de multi ca fiind foarte bun.
Oricat ai vrea nu poti acoperi toate aspectele la testarea unui cooler, dar atunci alegi sa le diferentiezi cat mai bine, supunandu-le la conditii dificile, si in acelasi timp incerci sa studiezi aspectele importante: baza, prindere, urma de TIM, test de pozitionare, sau imbunatatirea performantelor daca e posibil
Mai jos ai un link unde poti vedea un test cu heatsink-uri HDT, unde este inclus si “magnificul” (in multe review-uri) 212+.
Testul contine inclusiv conditii de maximizare pentru tranferul termic intre baza si ihs (prin folosirea liquid pro, cu riscul deteriorarii coolerului), pentru a putea trage concluzii cat mai complete.
http://lab501.ro/racire/arhitectura-hdt-intre-dezamagire-si-miracol/40
Comparatiile sunt facute inclusiv cu ventilatoarele incluse in pachet.
Daca e sa vorbim totusi de coolere cu adevarat bune, le vom numara pe degete, iar daca vorbin de cele foarte bune asa cum vin de la producator, sunt si mai putine, vezi articolele mele in care am prezentat moding sau laping convex, pe langa multe alte studii.
Si acum citesc cu mare drag acest articol muncit de domnul Ramiro care este foarte complet si bine detaliat. Merita citit si recitit. Multumim domnule Ramiro!
Pingback: Sfaturi Cooler i7 pt OC. - My Garage
Pingback: ajutor urgent i7 - My Garage
Pingback: V6, V8, or V10??? or just a H50? - Page 5 - Overclock.net - Overclocking.net
Pingback: H50, Tt Frio, or CM V6 GT? - Page 4 - Overclock.net - Overclocking.net
Pingback: Going Air After 10+ Years of Custom Water Loops - Page 4 - Overclock.net - Overclocking.net
Pingback: Megahalem or VenX? - Page 4 - Overclock.net - Overclocking.net
Pingback: Noctua NH-D14 Review
Pingback: The Air Cooling Showdown [VERSION 2] - Page 3 - Overclock.net - Overclocking.net
Pingback: NH-D14 vs Silver Arrow - My Garage
Pingback: Scurta prezentare - Thermalright Silver Arrow - My Garage
Pingback: My lovely i7 Gaming PC - Page 18 - My Garage
Pingback: Noob`s PC - ver. 2.0 Ivy Bridge - Page 24 - My Garage
Cele mai recente stiri
GamesCom 2024 – NVIDIA
Scris in 29 August, 2024.
GamesCom 2024 – ASRock ne arata gama de placi Intel Z890
Scris in 22 August, 2024.
GamesCom 2024 – be quiet!
Scris in 22 August, 2024.
GamesCom 2024 – ASRock ne arata gama de placi AMD X870 / X870E
Scris in 22 August, 2024.
GamesCom 2024 – DeepCool
Scris in 22 August, 2024.
Computex 2024 – Sharkoon
Scris in 11 June, 2024.
Computex 2024 – ASRock
Scris in 11 June, 2024.
Computex 2024 – EKWB
Scris in 11 June, 2024.
Computex 2024 – G.Skill
Scris in 11 June, 2024.
Computex 2024 – ID-Cooling
Scris in 11 June, 2024.
Articole Gaming
Alte articole
Syndication
Viziteaza-ne pe Facebook
Urmareste-ne pe Twitter
Vezi ce facem pe YouTube