Arhitectura HDT, intre dezamagire si miracol
GHID PENTRU IMBUNATATIREA PERFORMANTEI
Fiind un cooler popular si cu un raport pret performanta foarte bun nu strica sa ii imbunatatim acest raport, mai ales ca aparitia nehalemului a “produs panica” intre coolere, multe dintre acestea nu i-au mai putut face fata in regim de overclocking.
Ne vom concentra atentia asupra bazei si bineinteles asupra sistemului de prindere pentru ca este prevazut cu push-pins. Nici sistemul de prindere pentru socket 775 nu este foarte bun pentru ca nu are o presiune buna si mai are si backplate de plastic.
Partile componente ale sistemului de prindere trebuie sa fie solide si sa creeze presiune mare iar un backplate din plastic este o deficienta clara. Producatorul nu poate aduce argumentul pretului scazut in acest caz pentru ca sunt coolere mai ieftine care au prindere cu suruburi si backplate metalic (de ex CM 212+).
In cele ce urmeaza vom urmari ce imbunatatiri am facut bazei si sistemului de prindere precum si rezultatele obtinute, care pot sa spun ca mi-au produs o surpriza placuta.
SISTEM DE PRINDERE
Modarea sistemului de prindere este foarte simpla, se scot push-pinii, se inlocuiesc cu suruburi si bineinteles se monteaza si un backplate metalic care sa permita fixarea suruburilor. In cazul de fata am folosit un backplate de CoolerMaster Z600.
BAZA COOLERULUI si LAPING CONVEX
Aici lucrurile sunt mai complicate pentru ca avem de-a face cu Nehalem, un mare “amator de baze convexe”. Acest subiect este tratat cu varf si indesat in articolele mele si nu voi mai intra in detalii doar spun pe scurt ca baza trebuie sa fie bombata pentru a produce presiune maxina pe die-ul procesorului, doar in acest fel se poate obtine un strat foarte subtire de pasta in acea zona ce conteaza cel mai mult pentru transferul termic ihs/baza.
FZ120 vine din fabrica cu o baza buna, atat ca finisare cat si ca planeitate. Planeitatea este buna dar suprafata are mici neregularitati, pot spune ca nu este perfect uniforma. Desi nu ne putem da seama din poze foarte bine, este clar ca baza nu este convexa, se observa ca marginile bazei sunt foarte putin ridicate. Nu are rost sa analizam prea mult pentru ca urma de pasta ne spune intotdeauna mai bine cum stau lucrurile.
URMA DE PASTA INAINTE DE LAPING CONVEX
Vedem ca urma de pasta nu este foarte proasta dar departe de cum ar trebui sa fie, pentru ca in cazul lui i7 cu cat creste TDP-ul cu atat grosimea TIM-ului are o influenta mai mare, ajungandu-se in situatia in care o mica cantitate de pasta in plus sa duca foarte repede la atingerea throttle-ului, indiferent de cat este de potent coolerul (ca sa va reamintesc, performanta lui Arrow a fost ruinata de stratul prea gros de pasta, in pozitia nr 2, in care nu s-a potrivit cu ihs-ul din cauza concavitatii bazei pe una din axe)
Marea problema este ca un laping normal (plan) mai mult ca sigur nu aduce imbunatatiri prea mari sau chiar deloc, am pe aici destule TRUE cu baza plana care nu au facut mare lucru pe i7 din cauza stratului gros de pasta, si acest aspect a fost aratat in testele mele, aici il puteti revedea daca va intereseaza.
De destula vreme m-am gandit la o solutie dar nu am apucat sa o pun in practica. Cum imi dorem de mult sa lapuiesc si sa modez/imbunatatesc un FZ120, numai bine s-a ivit ocazia. Baza trebuia facuta neaparat convexa (cu burta) dar cat mai uniform posibil si cu o concavitate nu foarte mare pentru ca procesorul meu este lapuit.
In prima poza din acest ghid observati ca sticla calca pe o bucata de lemn pentru a se indoi putin cand aplicam presiune pe mijlocul ei in timpul lapingului, in acest fel marginile coolerului vor fi uzate mai mult.
Mai trebuie sa stiti ca pentru a face convexitatea uniforma coolerul trebuie intors cu 90c la fiecare minut sau ma rog la un interval egal de timp. Daca dati cu smirghel mai dur este bine sa il intoarceti mai des pentru a evita deformarea prea accentuata intr-o parte. Miscarile la laping au fost circulare. Am spus ca FZ120 are baza buna deci nu a trebuit sa “frec” prea mult pe el, operatiunea am terminat-o in 10 minute. Nu se observa prea bine din poza, dar o usoara convexitate tot se observa.
Puteti regla aceasta convexitate prin grosimea sticlei pe care faceti laping. La mine sticla este foarte groasa si se deformeaza greu. Daca doriti o convexitate mai pronuntata este de ajuns sa folositi o sticla mai subtire care se deformeaza usor. Urma de pasta obtinuta mi-a confirmat ca lapingul a reusit dar ar fi putut fi si mai buna daca presiunea sistemului de prindere era uniform distribuita pe baza.
URMA DE PASTA DUPA LAPING CONVEX
COMPARATIE INAINTE/DUPA
Comentarii
Bravo Maestre, un articol de nota 10 ! Foarte bine documentat.
Nu pot sa cred cat review de mare! Am ce citi week-end-ul asta. Cred ca ti-a luat ceva timp.
felicitari pentru articol
Hai ca mai aveai putin si ti se terminau paginile la caiet de atat scris:)
Impressive article, I can only imagine how much time it consumed.
Wow, cand ma gandesc cum arata coolerul meu mi-e rusine.
Multumesc (thank you), 26.02.2010 was the date of the begining – link:
http://forum.lab501.ro/showthread.php?t=1378
Initial am ramas masca la numarul mare de pagini al review-ului. Ceea ce imi place la acest review este profesionalismul si faptul ca nu scapi nici un detaliu in analiza fiecarui cooler.
Cu adevarat impresionant, rar vezi un review atat de complex, ar trebuie sa iti dam fiecare din noi cate o zi din viata pentru a recupera timpul pierdut.
Ciao!
Pe mine ma intereseaza in ce masura CoolIT ECO poate fi modat.
Pentru ca eu as vrea:
1. sa imi cumpar 1 si sa-i adaug un extra radiator (dublu sau triplu). Dar nu stiu cum este partea de mufare.
SAU
2. sa imi cumpar 2 si sa folosesc cele 2 radiatoare in serie. (pompa extra o pastrez de rezerva)
Salut,
Nu sunt un expert in watercooling dar nu cred ca este o solutie buna sa modezi acest sistem.
Este posibil ca la adaugarea unui radiator mai mare sa imbunatatesti temperaturile, dar pentru ceva consistent cred ca trebuie sa schimbi si pompa (adica blocul cpu cu totul) si sa adaugi un rezervor, adica alt sistem de racire.
Trebuie sa elimini toate punctele slabe pentru performante (mult) mai bune, care sa te multumeasca si din pacate lucrul acesta inseamna un custom water cooling si nu modarea lui CooliT.
Cel mai bine ar fi sa te inscrii pe forum si cu siguranta vei beneficia de sfaturi mult mai bune decat ale mele in ceea ce priveste racirea pe apa.
Eu zic că ar fi fost interesant să vedem şi nişte rezultate ale coolerului stock de la intel. Pentru că intrebarea aia cu “de ce să dau 200 pe un cooler când pot să dau şi 100” se poate transforma in “de ce să iau un cooler când ăla stock poate e suficient?”
Imi place ca nu scapi niciun detaliu in materie de coolere
Ai aratat tot ce trebuie cu foarte mult profesionalism. Se vede ca acest review este facut cu foarte mult devotament…ai pus suflet in ceea ce ai reusit sa faci, ceea ce noua,cititorilor ne place foarte mult. Esti de nota 11. Felicitari! Un rewiev…”dat dracu'” .
PS. am invatat multe de aici…Multumesc!
Pingback: NEWS - Sisteme de racire - Page 23 - My Garage
Pingback: [INFO Review]HDT arsitektur, antara kekecewaan dan keajaiban (Review 12 HDT Heatsink) - CHIP Forum
Pingback: Configuratie noua. - My Garage
Pingback: Prime95 pareri - Page 2 - My Garage
Pingback: Recomandare cooler skt 1156 - My Garage
Pingback: Cooler best-buy pentru Intel Core I5 750 - My Garage
Pingback: Pasta termo-conductoare - My Garage
Pingback: Cel mai bun cooler in maxim 300 RON ! - Page 2 - My Garage
Pingback: Scythe Grand Kama Cross - My Garage
Pingback: ajutor! - My Garage
Pingback: Recomandare cooler CPU - Page 2 - My Garage
Pingback: Recomandare cooler CPU - My Garage
Pingback: Corsair H70 si A70 Review | lab501
Pingback: Recomandare cooler cpu pentru Amd a6 3670k-pret maxim 100 ron - Page 2 - My Garage
Pingback: Cooler pentru i5 4690 - Pagina 3
Pingback: Cooler pentru FX8350 in Thermaltake Chaser A31
Cele mai recente stiri
GamesCom 2024 – NVIDIA
Scris in 29 August, 2024.
GamesCom 2024 – ASRock ne arata gama de placi Intel Z890
Scris in 22 August, 2024.
GamesCom 2024 – be quiet!
Scris in 22 August, 2024.
GamesCom 2024 – ASRock ne arata gama de placi AMD X870 / X870E
Scris in 22 August, 2024.
GamesCom 2024 – DeepCool
Scris in 22 August, 2024.
Computex 2024 – Sharkoon
Scris in 11 June, 2024.
Computex 2024 – ASRock
Scris in 11 June, 2024.
Computex 2024 – EKWB
Scris in 11 June, 2024.
Computex 2024 – G.Skill
Scris in 11 June, 2024.
Computex 2024 – ID-Cooling
Scris in 11 June, 2024.
Articole Gaming
Alte articole
Syndication
Viziteaza-ne pe Facebook
Urmareste-ne pe Twitter
Vezi ce facem pe YouTube