METODOLOGIE

Avem de-a face cu aceeasi metolologie prezentata aici, cu precizarea ca s-a folosit doar platforma LGA1366 in regim open stand, precum si diverse ajustari in privinta programelor folosite, a frecventelor si TDP-urilor.

Setarile folosite sunt urmatoarele:

TDP-uri

• • 3300MHz @1.36v (MM), QPI @1.35v, RAM @ 1.60v

• • 3800MHz @1.55v (MM), QPI @1.45v, RAM @ 1.7v

Pentru placa de baza a fost activat loadline calibration iar tensiunile au fost masurate cu multimetrul digital pentru a avea o informatie cat mai exacta. In BIOS voltajele pentru QPI si memorie au fost setate manual pentru ca au o influenta destul de mare asupra TDP-ului procesorului, lucruri studiate si probate de mine in trecut. Pe grafic vor fi trecute in clar absolut toate conditiile importante de testare, pentru a putea intelelege mai bine despre ce este vorba si a nu induce in eroare cititorul.

• temperatura mediului ambient
• frecventa si voltaj
• turatie folosita
• pasta termica folosita
• felul testarii (open stand/case)
• coolerul/coolerele folosite
• informatii suplimentare (unde este cazul), de exemplu semnalarea atingerii throttle-ului, adica “fail“

Programe folosite la testare:

• Windows XP
• Real Temp TI
• Cpu-Z 1.79
• Prime95 25.9

Temperatura in load pentru categoriile medium TDP  a fost obtinuta prin rularea timp de 10 minute a programului Prime95 large FTT, dupa ce in prealabil am lasat 5 minute sistemul in desktop cu procesorul 100% liber. Pentru testul de  TDP mare am folosit CPU test din 3DMark 2006, pentru a putea avea temperaturi de sub 100 oC si nu in ultimul rand pentru a simula conditiile de bench. Inregistrarea temperaturii a fost facuta cu programul RealTemp, a fost trecuta in grafic media aritmetica a temperaturilor maxime obtinute de cele 4 core-uri. Temperatura specificata in grafic trebuie sa fie cea maxima pentru a observa distanta ramasa pina la TJmax, deoarece daca procesorul depaseste TJmax va intra in throttle si performanta va avea de suferit.

Metoda de aplicare a pastei termice se observa in poza de mai jos. Am folosit metoda “linie” pentru a pune in dificultate si a diferentia sistemele de prindere, deoarece la aceasta metoda este nevoie de o presiune mai mare pentru a intinde pasta si a obtine un strat foarte subtire.