Arhitectura HDT, intre dezamagire si miracol

Scris de: , in categoria: Featured Articles, Racire, in 4 June, 2010.

METODOLOGIE

In articolul precedent am schimbat metodologia deoarece diferentele dintre coolere au devenit tot mai mici si a aparut nevoia unei noi platforme de test capabila sa diferentieze coolerele mult mai bine ca batranele quaduri pe socket 775. Prin TDP-ul lor impresionant (in regim de overclocking) cat si prin alte caracterisitici despre care vom vorbi putin mai tarziu, noile procesoare Intel pe socket 1366 reprezinta singura alegere cand “vine vorba” de testat coolere.

Prin urmare si in acest test avem de-a face cu aceeasi metolologie prezentata aici, cu precizarea ca s-a folosit doar platforma 1366 in regim de open stand. Am vazut cum stau lucurile in cazul testarii cu Q6600, care a fost incapabil sa produca un stres mare asupra heatsink-ului si sa diferentieze clar coolerele, am vazut comportamentul in carcasa, si de aceasta data am ales doar cel mai “hardcore” mod de testare. Nu are rost sa ma repet si voi prezenta pe scurt doar esentialul, pentru descrieri amanuntite va rog sa accesati linkul de mai sus.

Setarile folosite sunt urmatoarele:

TDP-uri

  • 3000MHz@1.034v, qpi@1.20v, mem@1.51v
  • 4000MHz@1.366v, qpi@1.35v, mem@1.67v
  • 4200MHz@1.476v, qpi@1.37v, mem@1.70v
  • 4400MHz@1.600v, qpi@1.41v, mem@1.75

Turatii

  • “fanless”
  • 500rpm
  • 800rpm
  • 1200rpm
  • 1600rpm
  • 2100rpm
  • 4000rpm
  • 5500/6000rpm

Pentru placa de baza folosita in platforma LGA 1366 (Asus RE2) a fost activat loadline calibration iar tensiunile au fost masurate cu multimetrul digital pentru a avea o informatie cat mai exacta. In bios voltajele pentru qpi si memorie au fost setate manual pentru ca au o influenta destul de mare asupra TDP-ului procesorului, lucruri studiate si probate aici.

Pe grafic vor fi trecute in clar absolut toate conditiile importante de testare, pentru a putea intelelege mai bine despre ce este vorba si a nu induce in eroare cititorul.

  • temperatura mediului ambient
  • frecventa si voltaj
  • turatie folosita
  • pasta termica folosita
  • felul testarii (open stand/case)
  • coolerul/coolerele folosite
  • informatii suplimentare (unde este cazul), de exemplu semnalarea atingerii throttle-ului, adica “fail“

Programe folosite la testare:

  • Windows XP SP3
  • Prime95 Small FFT 25.9
  • Real Temp 3.40
  • Cpu-Z 1.53
  • Asus Pcprobe

Temperatura mediului ambiant in care s-au desfasurat testele este de 22c +/- 0.5c exceptind testele de extreme TDP care s-au desfasurat la 17c +/- 0.5c. Daca a fost depasita aceasta toleranta de temperatura testele s-au repetat.

Temperatura in load a fost obtinuta prin rularea timp de 10 minute a programului Prime 95 Small FFT (4 threads – sk775 /8 threads – sk1366), dupa ce in prealabil am lasat 5 minute sistemul in desktop cu procesorul 100% liber. Pentru testele de extreme TDP/CFM rularea programului Prime 95 a durat doar 5 minute/2 minute idle (dupa ~ 4 minute temperatura se stabiliza). Inregistrarea temperaturii a fost facuta cu programul RealTemp, a fost trecuta in grafic media aritmetica a temperaturilor maxime obtinute de cele 4 core-uri. Temperatura specificata in grafic trebuie sa fie cea maxima pentru a observa distanta ramasa pina la TJmax deoarece daca procesorul depaseste TJmax va intra in throttle si performanta va avea de suferit.

Un aspect important in cazul coolerleor HDT este pozitionarea bazei sau mai bine zis pozitionarea heatpipe-urilor pe IHS. Din nou amintesc ca zona in care conteaza cel mai mult transferul termic este cea a die-ului procesorului, prin urmare baza trebuie dispusa pe IHS astfel incat sa sa intre in contact cu die-ul un numar cat mai mare de heatpipe-uri, asa cum puteti observa in poza de mai jos:

Toate coolerle HDT au fost testate in pozitia recomandata, dupa care a fost realizat testul de pozitionare cu heatsinkul rotit cu 90c pentru a studia influenta pozitionarii in fiecare caz. Aici treburile se complica putin pentru ca vor interveni si alti factori de influenta care ne vor impiedica sa testam strict influenta pozitionarii. Cel mai important factor de influenta este felul in care calca baza pe ihs, mai pe scurt in functie de planeitatea suprafatelor vom avea urme diferite de pasta in cele doua pozitii si acest lucru va face rezultatele nerelevante. Singurul fel prin care se poate testa strict aceasta influenta a pozitionarii este folosirea Liquid Pro multumita naturii sale lichide si a conductivitatii termice foarte mari. Am facut si acest lucru cu riscul deteriorarii catorva coolere pentru a putea avea o concluzie clara in acest caz.

Atentie, este interzisa folosirea Liquid Pro pe suprafate de aluminiu si implicit cu bazele HDT, eu am facut acest lucru in scop experimental.

Comentarii

14 comentarii la: Arhitectura HDT, intre dezamagire si miracol

  1. alexa rae a scris pe:

    Bravo Maestre, un articol de nota 10 ! Foarte bine documentat.

  2. walftob a scris pe:

    Nu pot sa cred cat review de mare! Am ce citi week-end-ul asta. Cred ca ti-a luat ceva timp.

  3. rob overseer a scris pe:

    felicitari pentru articol

  4. Green a scris pe:

    Hai ca mai aveai putin si ti se terminau paginile la caiet de atat scris:)

  5. cirthix a scris pe:

    Impressive article, I can only imagine how much time it consumed.

  6. Ana a scris pe:

    Wow, cand ma gandesc cum arata coolerul meu mi-e rusine.

  7. poparamiro Post author a scris pe:

    Multumesc (thank you), 26.02.2010 was the date of the begining – link:

    http://forum.lab501.ro/showthread.php?t=1378

  8. Tile a scris pe:

    Initial am ramas masca la numarul mare de pagini al review-ului. Ceea ce imi place la acest review este profesionalismul si faptul ca nu scapi nici un detaliu in analiza fiecarui cooler.

  9. meseriasugt a scris pe:

    Cu adevarat impresionant, rar vezi un review atat de complex, ar trebuie sa iti dam fiecare din noi cate o zi din viata pentru a recupera timpul pierdut.

  10. Kebola a scris pe:

    Ciao!
    Pe mine ma intereseaza in ce masura CoolIT ECO poate fi modat.
    Pentru ca eu as vrea:
    1. sa imi cumpar 1 si sa-i adaug un extra radiator (dublu sau triplu). Dar nu stiu cum este partea de mufare.
    SAU
    2. sa imi cumpar 2 si sa folosesc cele 2 radiatoare in serie. (pompa extra o pastrez de rezerva)

  11. poparamiro Post author a scris pe:

    Salut,

    Nu sunt un expert in watercooling dar nu cred ca este o solutie buna sa modezi acest sistem.

    Este posibil ca la adaugarea unui radiator mai mare sa imbunatatesti temperaturile, dar pentru ceva consistent cred ca trebuie sa schimbi si pompa (adica blocul cpu cu totul) si sa adaugi un rezervor, adica alt sistem de racire.

    Trebuie sa elimini toate punctele slabe pentru performante (mult) mai bune, care sa te multumeasca si din pacate lucrul acesta inseamna un custom water cooling si nu modarea lui CooliT.

    Cel mai bine ar fi sa te inscrii pe forum si cu siguranta vei beneficia de sfaturi mult mai bune decat ale mele in ceea ce priveste racirea pe apa.

  12. Silviu a scris pe:

    Eu zic că ar fi fost interesant să vedem şi nişte rezultate ale coolerului stock de la intel. Pentru că intrebarea aia cu “de ce să dau 200 pe un cooler când pot să dau şi 100” se poate transforma in “de ce să iau un cooler când ăla stock poate e suficient?”

  13. danny a scris pe:

    Imi place ca nu scapi niciun detaliu in materie de coolere

  14. Anonim a scris pe:

    Ai aratat tot ce trebuie cu foarte mult profesionalism. Se vede ca acest review este facut cu foarte mult devotament…ai pus suflet in ceea ce ai reusit sa faci, ceea ce noua,cititorilor ne place foarte mult. Esti de nota 11. Felicitari! Un rewiev…”dat dracu'” .
    PS. am invatat multe de aici…Multumesc!

Lasa-ne un comentariu: