.

Layout

.

Bineinteles, materialul de prezentare care insoteste placa este ticsit cu informatii extrem de importante (pentru departamentele de marketing) despre toate tehnologiile inglobate in aceasta placa de baza, insa pe noi ne intereseaza mult mai mult constructia placii si comportamentul sau in practica, in conditii extreme. Din acest motiv, nu o sa revin asupra unor tehnologii care au fost explicate in cadrul altor articole, si care (unele dintre ele) au prea putina legatura cu ceea ce ne intereseaza pe noi defapt. In schimb, vom analiza layout-ul placii de baza si o vom pune la incercare.
.

.

Sistemul de racire este similar cu cel diponibil pe X58A-UD7,cele doua diferente majore fiind date de heatsink-ul aditional Hybrid Silent Pipe, precum si de heatsink-ul care acopera south-bridge-ul, controller-ul Gigabyte S-ATA si unul dintre chipset-urile NF200. Tinand cont ca acest sistem de racire trebuie sa disipe caldura generata de chipset-ul X58, doua chip-uri NF200, controller-ul S-ATA si southbridge-ul ICH10R, heatsink-ul aditional este binevenit, asigurand o suprafata de disipare a caldurii sporita. Nu voi discuta calitatea waterblock-ului dispus deasupra chipset-ului X58, deoarece nu i-am testat calitatile in practica. Nu stiu daca ii va multumi pe cei pasionati de sistemele de racire cu apa, dar aceeasi situatie o regasim in majoritatea cazurilor in care placa de baza vine dotata cu WB din fabrica. Din ce am observat in testele preliminarii, placa de baza se incalzeste,dar nu mai mult decat X58UD5 de exemplu, ba chiar as putea spune ca heatsink-urile care asigura racirea etajului de alimentare al procesorului sunt semnificativ mai reci decat in cazul modelului veteran UD5.