Best Aircooling vs. best Watercooling – EK Supremacy Elite vs. Thermalright Silver Arrow SB-E Extreme
METODOLOGIE
Avem de-a face cu aceeasi metolologie prezentata aici, cu precizarea ca s-a folosit doar platforma LGA1366 in regim de open stand si cu ajustari in privinta programelor folosite, a frecventelor si TDP-urilor.
Setarile folosite sunt urmatoarele:
TDP-uri
- 3500mhz @1.30v (MM), QPI @1.30v, RAM @ 1.60v
- 3800mhz @1.47v (MM), QPI @1.4v, RAM @ 1.65v
- 3800mhz@1.6v (MM), QPI @1.45v, RAM @ 1.75v
Pentru placa de baza a fost activat loadline calibration iar tensiunile au fost masurate cu multimetrul digital pentru a avea o informatie cat mai exacta. In BIOS voltajele pentru QPI si memorie au fost setate manual pentru ca au o influenta destul de mare asupra TDP-ului procesorului, lucruri studiate si probate de mine in trecut. Pe grafic vor fi trecute in clar absolut toate conditiile importante de testare, pentru a putea intelelege mai bine despre ce este vorba si a nu induce in eroare cititorul.
- temperatura mediului ambient
- frecventa si voltaj
- turatie folosita
- pasta termica folosita
- felul testarii (open stand/case)
- coolerul/coolerele folosite
- informatii suplimentare (unde este cazul), de exemplu semnalarea atingerii throttle-ului, adica “fail“
Programe folosite la testare:
- Windows XP 32bit
- Real Temp 3.59
- Cpu-Z 1.59
- Prime95 25.9
Temperatura in load a fost obtinuta prin rularea timp de 10 minute a programului Prime95 SmallFFT dupa ce in prealabil am lasat 5 minute sistemul in desktop cu procesorul 100% liber. Pentru testele de High TDP am folosit Prime95 Large FFT timp de 2 minute in idle si 4 minute in load, la o turatie de 5500rpm/380CFM. Pentru extreme TDP am folosit 4 minute load si 2 minute idle. Inregistrarea temperaturii a fost facuta cu programul RealTemp, a fost trecuta in grafic media aritmetica a temperaturilor maxime obtinute de cele 4 core-uri. Temperatura specificata in grafic trebuie sa fie cea maxima pentru a observa distanta ramasa pina la TJmax deoarece daca procesorul depaseste TJmax va intra in throttle si performanta va avea de suferit.
Metoda de aplicare a pastei termice se observa in poza de mai jos. Arctic Cooling MX-4 este potrivit si pentru sistemele de prindere cu presiune mai mica datorita vascozitatii optime.
Comentarii
Felicitari Romario!
Foarte util review si comparatie, ma bate gandul sa trec pe o solutie cu apa insa nu stiu daca combinatia mea de Phobya G-Charger 280 + Phobya Xtreme 200 + Rezervor Phobya Balancer 250 + Phobya 12v-400 Pump si un block EK Supremacy poate bate o racire foarte buna pe aer. Plus de asta nu gaseste in .ro nici o solutie water block pentru GTX780 :S. Momentan am un Noctua NH-D14 si racirea stock de pe Asus DirectCU II care se tin decent. Va multumesc si la cat mai multe reviews de calitate.
Bine lucrat ca totdeauna mastre! Sa le fie clar la toti, negru pe alb ca nu poti bate racire pe apa cu racire de aer nici daca iei cele mai performante solutii ale momentului. Nu ii o surpriza pentru noi, cei care cunosc si testeaza dar ii bine de subliniat pentru toti cititorii care au dilema asta. Singura mica dorinta ar fi fost includerea unui sistem all-in-one de calitate pentru referinta (de la Zalman, Thermaltake sau chiar Corsair)
Ms.
Daca nu aveam comparatia de aici (http://lab501.ro/racire/corsair-h90-si-h110-review/11), ar fi fost binevenite si alte solutii in test, dar asa am vrut sa il pastrez simplu si curat, doar cu ce e mai bun din ambele “lumi”
Un articol foarte interesant, binevenit si “maestru” scris.
Asa ne-am lamurit si noi de la ce nivel merita sa adoptam un sistem de racire pe apa.
Felicitari pentru recordul mondial si la mai multe 🙂
Bravoo !!
I think that backplate from EK WB wouldn’t bend if it is mount under MB 🙂
Pingback: NEWS - Sisteme de racire - Pagina 61
Pingback: LAB501 & Nvidia RTXmas Build - Part I - It's all about the RTX - lab501
Cele mai recente stiri
GamesCom 2024 – NVIDIA
Scris in 29 August, 2024.
GamesCom 2024 – ASRock ne arata gama de placi Intel Z890
Scris in 22 August, 2024.
GamesCom 2024 – be quiet!
Scris in 22 August, 2024.
GamesCom 2024 – ASRock ne arata gama de placi AMD X870 / X870E
Scris in 22 August, 2024.
GamesCom 2024 – DeepCool
Scris in 22 August, 2024.
Computex 2024 – Sharkoon
Scris in 11 June, 2024.
Computex 2024 – ASRock
Scris in 11 June, 2024.
Computex 2024 – EKWB
Scris in 11 June, 2024.
Computex 2024 – G.Skill
Scris in 11 June, 2024.
Computex 2024 – ID-Cooling
Scris in 11 June, 2024.
Articole Gaming
Alte articole
Syndication
Viziteaza-ne pe Facebook
Urmareste-ne pe Twitter
Vezi ce facem pe YouTube