AMD Ryzen 3000 – Part VI – DDR4 – Samsung B-Die vs Micron E-Die vs Hynix CJR

Scris de: , in categoria: Featured Articles, Procesoare & Chipseturi, in 24 September, 2019.

The game changer

 

Este adevarat, au inceput sa isi faca aparitia diverse strategii si situatii si in domeniul nostru si cred ca ati observat deja asta in ultimii ani. Fiecare placa grafica lansata merita testata si comparata asa cum trebuie cu celelalte modele, insa odata facut acest lucru, testarea unor implementari nu ne arata decat diferentele de comportament termic, respectiv acustic, diferenta de performanta intre implementari in cazul ultimelor generatii de placi video fiind destul de mica.

Producatorii de carcase se inspira masiv unul de la altul, produsele fiind destul de comune cu exceptia catorva brand-uri, piata racirii cu aer a ajuns de ceva ani la un nivel de saturatie, unde este aproape imposibil sa scoti produse care sa se compare cu varfurile absolute prezente deja pe piata de ani buni, iar perifericele sunt doar diverse variatii de combinatii intre senzori, switch-uri si forme, cu mici exceptii notabile, ce-i drept.

Din acest motiv, ultima reduta este reprezentata de procesoare, placi de baza si memorii, chiar daca nici aceste categorii nu au fost scutite de infuzia de gaming, RGB si mesaje “inteligente” care au ca tinta adolescentii. Si daca pana acum 2-3 ani si acest domeniu parea sa sufere de o oarecare letargie tehnica, producatorii fiind mai interesati de cate luminite suporta placa de baza decat de un comportament cu adevarat stabil, acest lucru s-a schimbat drastic in momentul in care si-au facut aparitia pe piata procesoarele AMD din seriile Ryzen si Threadripper.

Pentru ca era pentru prima data in multi ani cand producatorii de placi de baza se loveau de o arhitectura cu totul noua, de controller-e de memorie care aveau nevoie de atentie sporita, de topologii noi ale platformei, respectiv de procesoare cu adevarat monstruoase, cum ar fi Threadripper, care aveau nevoie de o reala atentie acordata laturii tehnice (alimentare, memorii) si mai putin luminitelor.

Iar primele “rezultate” nu au intarziat sa apara – pentru ca producatorii de placi de baza s-au incapatanant sa se concentreze in continuare asupra luminitelor, prima generatie Ryzen nu este neaparat renumita pentru BIOS-urile stabile sau performanta memoriei, cel putin nu in primele luni dupa lansare. Si nu oricui ii era la indemana sa configureze corespunzator BIOS-ul in cazul unei platforme Threadripper.

Desigur, cu rabdare si dedicatie se puteau obtine rezultate si atunci, cum ar fi DDR4 3733 atinsi de noi pe un Ryzen 7 1700X si o placa de baza GIGABYTE AB350N-Gaming WiFI, la scurt timp dupa lansarea primei generatii AMD Ryzen, insa acestea nu erau neaparat la indemana oricui si nu puteau fi obtinute decat cu ajutorul memoriilor echipate cu IC-uri Samsung B-Die.

Anii au trecut si producatorii de placi de baza au inteles ca AMD sunt cat se poate de seriosi in incercarea lor de a oferi o concurenta adevarata, produsele au fost rafinate si deja lucrurile stateau cu totul altfel in cazul platformei X470 si a procesoarelor din cea de-a doua generatie AMD Ryzen. Desigur, cele mai bune rezultate tot cu memorii Samsung B-Die erau obtinute, dar deja incepeau sa apara si alternative ceva mai accesibile.

 

Comentarii

Un comentariu la: AMD Ryzen 3000 – Part VI – DDR4 – Samsung B-Die vs Micron E-Die vs Hynix CJR

  1. Nicu a scris pe:

    Felicitari pt efort, foarte bun test/articol!

Lasa-ne un comentariu: